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讲师:于常涛、梁再信、陈庆彬副教授、吕宝华、黄敏超博士主办方:ADI & Excelpoint
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微体积高功率密度电源模块设计及挑战

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直播课程问答

  • 网友 John.CILin:

    有没有更好的封装使得器件比塑胶封装的辐射更小或者不容易被干扰

    2019/11/30 16:19

  • 网友 小布丁:

    采用BGA封装相对QFN封装具有哪些优势?

    2019/11/30 16:17

  • 网友 瞅瞅春天的景色:

    为啥你们不选择现在流行的GAN做替换MOS呢

    2019/11/30 16:15

  • 网友 Rocky~欢仔:

    在EMI測試NG時,主要通過調整哪些關鍵元器件能更有效的通過EMI測試???

    2019/11/30 16:12

  • 网友 瞅瞅春天的景色:

    是否可以让芯片或者电源模块自带多机并联均流的功能

    2019/11/30 16:11

  • 网友 wrtiger88:

    多电源模块并联扩容都有哪些方案借鉴

    2019/11/30 16:08

  • 网友 小强:

    输出瞬态相应都跟哪些因素有关

    2019/11/30 16:08

  • 网友 小布丁:

    设计时是不是还要考虑加一些大容量的滤波电容在外面?

    2019/11/30 16:07