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高效能 & 小型化 Nexperia MOSFET 的 5G解決方案

安世半导体 (Nexperia) 与世平集团 (WPI Group) 邀大家一同了解安世半导体最新发表的产品,本次研讨会也针对伺服器热插拔设计挑战与解决方案深入解析

讲师: Jason Yao 姚湘屏、Lucky Li 李东岳、Peter Hsieh 谢士弘、Hankey Fu 傅君智
主办方:安世半导体 & 世平集团

直播课程介绍

随着 4G 转换 5G 的世代交替,面对 5G 的高速传输速度与功率提升的需求,其中关键零件 MOSFET 扮演着提升效率和缩小体积的重要角色, Nexperia MOSFET 独步全球的 LFPAK 包装提供低阻抗高耐电流的特性,另外也提供小型化 DFN0606 的新包装运用在空间有限的解决方案上。
有鉴于此,安世半导体 (Nexperia) 与世平集团 (WPI Group) 邀大家一同了解安世半导体最新发表的产品,本次研讨会也针对伺服器热插拔设计挑战与解决方案深入解析。


【直播时间】12月16日 10:00-11:30


【直播安排】

  演讲者/Presenter

   演讲主题/Topic

Jason Yao 姚湘屏
大中华区及南亚区产品行销总监

安世半导体公司简介以及5G市场未来趋势
Welcome & Nexperia company introduction & 5G market trend update

Lucky Li 李东岳
大中华区 MOSFET 应用总监

安世 MOSFET 高效率与小型化的重点应用与价值
Nexperia MOSFET product advantage and value position

Peter Hsieh 谢士弘
台湾区产品行销经理

安世 MOSFET 对于 5G 相关应用的产品暨解决方案
Nexperia MOSFET for 5G solution

Hankey Fu 傅君智
资深产品应用工程师

解析伺服器热插拔设计挑战与解决方案
Analyze Hotswap design and Nexperia solution


【直播亮点】

1. 5G 的发展未来趋势, 5G 应用有哪些相关产品, 产品对应的 MOSFET 所需要的要求

2. 安世 MOSFET 独步全球的 LFPAK 包装特点, 小型化的包装优势以及新产品氮化镓的高效能表现

3. 对应 5G 的伺服器, 网路交换器, 交换式电源, 手机上的相关推荐应用以及适用的 MOSFET 解决方案

4. 解析伺服器热插拔所需要的耐受度有哪些, 相关的设计时所需要的注意重点并有实际案例分享与讨论

专家讲师介绍

主办方介绍

直播礼品介绍

提前预约直播并在直播当天积极与专家互动,有机会获得无线鼠标,65W GaN PD充电器等精美礼品(以实物为准)。

注:谢绝所有小号参与,一旦发现,不予兑奖,请谅解。


     


活动联系人:微信 17725342095(21Dianyuan-萱萱)

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