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TI 为您系统瘦身—高功率密度降压芯片的挑战和热性能优化设计
讲师:杨波
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TI 为您系统瘦身—高功率密度降压芯片的挑战和热性能优化设计
讲师:杨波
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直播大纲
【直播时间】6月17日 上午10:00-11:30

【直播介绍】
1. 介绍 DC-DC 开关电源降压芯片的高功率密度设计和产品应用中的热性能的优化
2. 详细剖析 TI 新一代产品在高开关频率,高转换效率,高集成度等高功率密度产品设计上的明显优势

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  描述

  详情

TPS62821/2/3
TPS62825/6/7

 2.4V ~ 5.5V 输入电压,1A/2A/3A/4A 输出电流降压芯片

 · 高转换效率

 · 高输出电压精度

 · 小的 PCB 尺寸

TPS562231
TPS563231

 4.5V ~ 17V 输入,2A/3A 输出降压芯片

 · 小的封装尺寸(SOT563)

 · 少的外部组件

 · 简单易用

TPS546A24A
TPS546B24A
TPS546D24A

 2.95V ~ 16V 输入10A / 20A / 40A 集成 PMBus 降压芯片

 · 兼容的封装设计

 · 4X 的叠加输出到 160A

 · 可选的内部环路补偿和少的外部组件

LM61460
LM61495-Q1

 3V ~ 36V 输入, 6A/10A 同步降压芯片

 · 小的封装尺寸

 · 极优的 EMI 特性

 · 高效率,超低静态电流

TPSM82821
TPSM82822

 2.4V ~ 5.5V 输入,1A/2A 降压电源模块

 · 小封装尺寸(2mmx2mm QFN)

 · 全输出高转换效率

 · 优化的 EMI 特性

TPSM846C23
TPSM846C24

 4.5V ~15V 输入,35A 降压电源模块

 · 集成电感,简单易用

 · 优化的 EMI 特性

 · 高功率密度


杨波    产品市场经理
10年来主要负责芯片设计,芯片应用的技术支持和市场推广等工作。 在 DC-DC 开关电源降压芯片的产品定义、芯片设计和应用等领域有着丰富的经验。
直播互动
ME
有30A以上的吗?
2020-06-17 10:42:42
蔚蓝天
改变封装形式,散热面积增大,是否就可以提高产品的功率密度呢?
2020-06-17 10:32:37
蔚蓝天
同一型号芯片出厂频率是否不同呢,温度特性是否也有小微的差别?
2020-06-17 10:55:57
吴东
DCDC电路对EMI设计是否需要外围电路来特殊设计?
2020-06-17 10:03:02
19855564929
对驱动电路有要求吗?
2020-06-17 10:13:51
AIKE
隔离的电压等级是多大
2020-06-17 11:01:12
一丁
降压芯片的设计和制造过程中使用了哪些技术手段降低EMI?
2020-06-17 10:27:47
太阳下的蜡烛
TPS5666231工作频率可以达到多少?目前实现的最高效率到多少?
2020-06-17 10:20:37
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