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热敏电阻的设计挑战以及解决方案

在本次直播中,我们将为您介绍最常见和隐藏最深的热敏电阻的设计挑战,以及相应的优化温度传感解决方案。
TI 最新的硅热敏电阻帮您克服 NTC 热敏电阻的局限性,同时保持成本竞争力。

讲师: Philip Luu
主办方:德州仪器

直播课程介绍

【直播时间】6月3日 10:00-11:30

【直播介绍】
传统的负温度系数(NTC)热敏电阻通常由粉末状金属氧化物制成,随着温度升高,其电阻呈指数下降。
但即使在进入市场数十年后,许多人仍未意识到这些解决方案的缺点,因此设计人员必须为克服这些局限而做出努力。
随着市场的发展,市场上一些较新的基于硅的热敏电阻并且不是电阻性的,而是电流模式的器件,其电阻随温度的升高呈线性正增加。 NTC 热敏电阻和硅热敏电阻的使用方式相同, TI 最新的硅热敏电阻能够克服 NTC 热敏电阻的局限性,同时保持成本竞争力。

【直播亮点】
1、最常见和隐藏最深的热敏电阻的设计挑战
2、相应的优化温度传感解决方案


【查看相关技术文章】

如何为温度传感器选择正确的热敏电阻


专家讲师介绍

主办方介绍

直播礼品介绍

【礼品介绍】

1、提前预约直播有机会获得家用工具组合套装、双层汽车反骨伞、艾可思幻绕玻璃杯(粉色)、艾可思幻绕玻璃杯(青色)等精美礼品(以实物为准)。

2、直播当天积极与专家互动,我们还给大家准备了精美的互动礼品,快来参加吧!


注:谢绝所有小号参与,一旦发现,不予兑奖,请谅解。


活动联系人:微信 15722095730(21Dianyuan-柒柒)

入群方法:

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